日本在准备为芯片初创企业Rapidus Corp．提供至多8025亿日元（54亿美元）的额外援助配债的股票，此举反映出日本政府确保半导体供应的决心越来越大。
再加上另外1，000亿日元的拟议资金，这使得日本为打造一个先进芯片代工企业而拨出的公共资金总额至多将达到1.72万亿日元。
世界上大多数用于开发人工智能（AI）的先进逻辑芯片是由台积电生产的，再加上美国总统唐纳德·特朗普的“美国优先”运动，也加剧了日本的紧迫感，这也是Rapidus获得帮助的原因。
就始于4月的财政年度，日本经济产业省批准了最多6，755亿日元对前端加工（晶圆制造）的额外支持，以及另外1，270亿日元对后端加工（包括芯片封装和测试）的额外支持。财政部官员表示，从下一财年开始公共援助可能会减少。
“我们希望在下一个财政年度看到私营部门提供支持，”经济产业省情报产业课长Hisashi Kanazashi周一对记者表示。他补充说，与可能的企业和财务合作伙伴的融资谈判正在按计划进行。
他说，Rapidus有望在4月开始运营一条试点生产线，并将在夏季之前开始加工第一批晶圆。这家初创公司的投资者包括丰田汽车、索尼集团和软银，力争2027年开始量产下一代芯片，这是一个雄心勃勃的目标。
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责任编辑：王许宁 配债的股票
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