资料显示，广大转债信用级别为“AA-”，债券期限6年（第一年 0.30%、第二年 0.50%、第三年 1.00%、第四年 1.50%、第五年 1.80%、 第六年 2.00%。），对应正股名广大特材，正股最新价为14.66元，转股开始日为2023年4月19日，转股价为33.01元。
资料显示，银微转债信用级别为“A+”，债券期限6年（本次发行的可转债票面利率为第一年0.40%，第二年0.60%，第三年1.20%，第四年1.80%，第五年2.40%，第六年3.00%。），对应正股名银河微电，正股最新价为26.15元，转股开始日为2023年1月9日，转股价为31.53元。
相隔一年，再度走进秋叶原的家电·电子“量贩店”，想选个U盘或者固态硬盘（SSD）时，看到货架上悬挂的相关产品只有一种颜色——红色的“铠侠”（KIOXIA）。过去熟悉的其他品牌已经少之又少，日本这个国家在半导体产品上的衰落，从货架产品越发单一、价格不再亲民看，便知道总体的销量有限，生产企业处境相当艰难。
铠侠原为东芝半导体部门，受核电投资严重损失的影响，东芝需要切割出这个最为盈利的部门，以填补核电损失。
2017年6月16日从东芝集团中的东芝存储器公司独立出来，变成的铠侠株式会社，曾有几次想单独上市，但均未成功。
2024年12月18日，如果没有太大变故，应该能够成功上市。只可惜通过上市筹集的款项相当有限。
日本国家给半导体产业以绝对的支持，铠侠当然受到了政策及财政各个方面的重点支援，但即便是这样的企业，也不能顺利在股市上募集想要的资金。
一个比较大的原因是，半导体产业在日本衰落了二三十年后，想通过经济安保，以切断和中国市场联系的方式，来重振半导体产业的经济政策，在日本并无成功的可能性。
太多的投资者认为，铠侠上市不能解决日本半导体式微的问题，越是强调经济安保，越是坚定地断绝与中国在半导体方面的联系，日本芯片也就越发失去了市场，让日本半导体产业失去未来。
难以实现的2万亿日元目标
东京证券交易所在2022年4月做了改组，现在主要有三个板块：主要市场（Prime Market）、标准市场（Standard Market）和增长市场（Growth Market）。铠侠将在主要市场上市。
在日本做证券方面的业务需要有把文字放大一万倍的能力，“Prime”（主要）的含义中有“适宜”“做好充足准备”的意思，换句话说，可以选择，但保不准一定能实现盈利，只是在语言上将尚不存在的溢价空间描绘成看上去十全十美，但真的投资主要市场的股票，风险实际上很大。
铠侠的风险在于过去数年时间里，亏损较多，盈利很少。日本并无成规模的手机及电动车业务，在IT平台及人工智能（AI）方面没有能够影响世界的企业，半导体本身在日本也难以形成巨大市场。
大量的企业已经在过去十余年时间里取消了中央研究所，对研发的投入不多。日本国家在不断减少对教育的投资，科研经费严重不足，让这个国家今后在使用半导体方面能够开拓的领域有限。
这些是铠侠最终不能在日本获得市场上的成功的主要背景。
2019年到2023年，从铠侠的销售看，2021年达到高峰的15265亿日元（约723亿人民币），但到了2023年基本回到了2019年的水平，只有10766亿日元（约510亿人民币），而且2023年营业利润、纯利润均出现了亏损，其中营业利润亏损2464亿日元（约117亿人民币），纯利润亏损2374亿日元（约113亿人民币）。5年累计实现营业利润为548亿日元，纯利润亏损高达1103亿日元（约52亿人民币）。
这样的营业成绩、盈利能力大大地影响着铠侠上市后的股价。目前铠侠公布的股价为每股1455日元，以这个价格上市后，市价总额将达到7800亿日元（约370亿人民币），这与几年前想实现的2万亿日元（约948亿人民币）相去甚远，搞得现在连1万亿日元的目标都不敢提出了。
要知道铠侠从东芝剥离出来的2017年，东芝与以美国的贝恩资本（Bain Capital）为中心的并购企业Pangea签订的是用2万亿日元转让铠侠的合同。
签约后，东芝从获取的2万亿日元中，拿出3505亿日元再度投资到铠侠中，让铠侠成为东芝、贝恩资本、豪雅（HOYA）、SK海尼斯、苹果（Apple）、金士顿科技（Kingston Technology）、希捷（Seagate Technology）、戴尔（Dell）等企业直接或者间接出资的一家企业。
并购铠侠的2万亿日元中，1万亿日元为买家资本，另外1万亿日元为借款、企业优先股。对于买家来说，铠侠上市至少要获取1万亿日元，这才能保证并购不亏不赚。
优先股算是空头支票，借款则归银行账务，和买家无关。不计算损失的1万亿日元，如果只看铠侠在12月18日上市时，市价总额为7800亿日元的话，买家此时已至少损失了2200亿日元。
从铠侠的财务报表看，目前融资款项为11113亿日元（约540亿人民币），优先股为3227亿日元（约157亿人民币），自我资本占比15.7%，这样的企业是否可以上市，本来需要东证严格审查，但在火烧眉毛的时候，也只能特办特批了。
东芝在遭遇核电危机后，不得不通过切割最赚钱的半导体业务来填补亏空，但此次铠侠的失利，让东芝愈发缺少了重新振作的条件。
铠侠2022年、2023年每况愈下，2024年4月到9月，营业利润及纯利润均有所恢复，但也仅仅能够填补5年来的纯利润方面的亏空，距离给企业带来盈利，还有不少路需要走。
铠侠如此，正在建设中的拉辟达斯更加紧迫，日本半导体产业目前还看不到有哪些光明的前景。
对半导体、人工智能的10万亿日元补贴
日本10月转为石破茂内阁后，中日经济关系出现了一定的转变，但日本在经济安保方面与中国持续对抗的态势，并未松动。
强调与中国对立对抗的经济安保是否符合日本经济利益，是否获得了日本民众的支持？从10月众议院选举看，答案是否定的。
早在美国实施对华脱钩政策之前，就主张切割中日经济联系、在半导体等尖端领域建设日本技术优势地位、坚定地走打压中国经济发展道路的日本政治家中，自民党原干事长、原经产大臣甘利明是个领袖级人物。
甘利一直是自民党半导体战略推进议员联盟的主席，但在10月选举中落选，不得不辞去主席职务，改任名誉会长。原经济再生担当大臣山际大志郎出任主席一职。从选举结果看，炒作和中国在经济上对立，不一定能够获得民众的赞同。
石破内阁在11月公开了其经济对策草案。在未来几年时间里，对AI、半导体的财政补贴，将达到10万亿日元（约4740亿人民币）以上。要知道这是在军费提升1.5倍，国家财政并不宽裕的情况做出的预算，可见对半导体产业的支援非常巨大。
即便如此，日本对半导体的投资依旧不足。日本政府希望通过发行国债的方式，获取对企业的补贴，支援拉辟达斯等半导体企业。
从11月28日《朝日新闻》报道看，日本政府已经对拉辟达斯提供了9200亿日元（约448亿人民币）的补贴，到2027年正式量产前，还需要继续补贴4万亿日元（约1949亿人民币）。和铠侠比，拉辟达斯目前没有上市筹集资金的计划，也基本上不准备向银行等金融机构借贷，完全靠国家的财政补贴，来实现日本重整半导体市场的宏伟计划。
“日本确实做过很多官办民营的企业，但这么花钱去办半导体企业，我还是第一次见到，感觉这已经很不符合资本主义社会的处事原则，风险非常大。”一位做过经济方面大臣的自民党前国会议员对笔者说。
走为普通消费者提供U盘、SSD的大众路线，同时能在数据库建设中发挥存储作用的铠侠，如今在日本并没有风生水起，日常经营、研发、上市等各种艰难困苦解决起来很不容易。
笔者反复强调的是，日本并无成规模的手机业务，受特朗普将要上台的影响，热闹了数年的新能源车、绿色能源等很可能在2025年以后出现沉寂现象，日本也会更加远离自动驾驶等研发、生产，对高端芯片的需求未出现增加。
经济本身的收缩，让U盘等销售起来都已经困难，尖端芯片就更艰难了。尤其不得和中国建立交往的经济安保政策，主动断绝了日本半导体与中国市场的联系，让这个产业愈发前途黯淡。
在铠侠极度艰难的背影中，人们似乎能够看到拉辟达斯的影子，估摸着日本半导体不仅不会在这轮产业资助中变强变大，反而很有可能会走向更深层的失落。
（作者系日本经济问题研究者）
第一财经获授权转载自微信公众号“秦朔朋友圈”。
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陈刚
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